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エレクトロニクス実装学会 | 論文
- Chip on Chip対応の超音波フリップチップ実装技術
- POP構造半導体パッケージ反り予測の高精度化
- ワイヤーボンディング中にSiチップ表面に発生するひずみ分布の実時間計測 (MES'99 第9回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集) -- (テスティング)
- 微小2軸ひずみゲージを用いたフリップチップ超音波実装のバンプ接合挙動観測 (MES2000 第10回マイクロエレクトロニクスシンポジウム)
- 高密度エリアバンプ接続のためのコンプライアントバンプ
- 放射光を用いたマイクロコネクタの開発 (MES'99 第9回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集) -- (生産技術・装置)
- 板理論を用いたプリント基板の反り計算手法の確立
- 狭ピッチに対応した高信頼性COG(Chip On Glass)接続技術
- 液晶ポリマー銅張積層板の特性と応用
- 次世代SiP(System in Package)に向けた高密度適正グローバル配線構造とその最適化 (MEMS 2006 第16回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集)
- 低誘電樹脂と高接着可能な新規銅配線表面処理の検討
- プリント配線板の各種表面処理とはんだ付け性
- セミアディティブ工法による微細回路とビアフィリングの同時形成技術
- 耐酸化性に優れた銅粒子含有導電性接着剤の検討
- パッケージ積層型SiPの開発
- CSP用アンダーフィルに関する研究
- ダイレクトメタライゼイション法における再イミド化に関する検討(第2報)
- ダイレクトメタライゼイション法を用いたフレキシブル基板プロセスの開発
- 三次元実装用貫通電極孔めっきの時間短縮
- 車載用電子部品の結露シミュレーション