プリント配線板の各種表面処理とはんだ付け性
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
- エレクトロニクス実装学会の論文
- 2001-10-18
著者
関連論文
- 無電解めっき皮膜の内部応力 (表面処理と処理層の内部応力)
- スルーホールめっきのポイント
- プリント配線板の各種表面処理とはんだ付け性
- BGA・CSP対応無電解ニッケル/金めっき--はんだ接合強度、ファインピッチ対応、金ワイヤボンディング性などの向上で最新パッケージへ対応 (2001年版 CSP/BGA/FC技術のすべて) -- (パッケージ関連材料技術)
- 無電解めっき皮膜の内部応力