無電解めっき皮膜の内部応力 (表面処理と処理層の内部応力<特集>)

スポンサーリンク

概要

• 論文の詳細を見る
• 表面技術協会の論文

著者

• 内藤 薫

  奥野製薬工業(株)

関連論文

• 無電解めっき皮膜の内部応力 (表面処理と処理層の内部応力)
• スルーホールめっきのポイント
• プリント配線板の各種表面処理とはんだ付け性
• BGA・CSP対応無電解ニッケル/金めっき--はんだ接合強度、ファインピッチ対応、金ワイヤボンディング性などの向上で最新パッケージへ対応 (2001年版 CSP/BGA/FC技術のすべて) -- (パッケージ関連材料技術)
• 無電解めっき皮膜の内部応力

スポンサーリンク