BGA・CSP対応無電解ニッケル/金めっき--はんだ接合強度、ファインピッチ対応、金ワイヤボンディング性などの向上で最新パッケージへ対応 (2001年版 CSP/BGA/FC技術のすべて) -- (パッケージ関連材料技術)

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概要

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• 日刊工業新聞社の論文

著者

• 内藤 薫

  奥野製薬工業(株)

• 内藤 薫

  奥野製薬工業

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