内藤 薫 | 奥野製薬工業

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概要

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関連著者

• 内藤 薫

  奥野製薬工業(株)

• 内藤 薫

  奥野製薬工業

• 大塚 邦顕

  奥野製薬工業(株)

• 大塚 邦顕

  奥野製薬工業 総技研

• 岩松 克茂

  奥野製薬工業(株)

著作論文

• スルーホールめっきのポイント
• プリント配線板の各種表面処理とはんだ付け性
• BGA・CSP対応無電解ニッケル/金めっき--はんだ接合強度、ファインピッチ対応、金ワイヤボンディング性などの向上で最新パッケージへ対応 (2001年版 CSP/BGA/FC技術のすべて) -- (パッケージ関連材料技術)
• 無電解めっき皮膜の内部応力

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