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エレクトロニクス実装学会 | 論文
- CSP部品による鉛フリーはんだ接合信頼性 (MES2000 第10回マイクロエレクトロニクスシンポジウム)
- 鉛フリーはんだSn-Zn-BiによるCSP実装信頼性評価
- Sn-8Zn-3Biはんだによる半導体部品(LQFP,CSP)の接合信頼性
- 表面実装部品における鉛フリーはんだ接合部の繰返し落下衝撃強度
- スクリーン印刷法を用いたポリイミド塗布技術開発 (MES2000 第10回マイクロエレクトロニクスシンポジウム)
- In薄膜によるCu/Cu直接接合プロセス
- 光バス用ファイバ布線ボードに適した簡易結合型光モジュールの開発 (MES'98 第8回マイクロエレクトロニクスシンポジウム) -- (光実装)
- 無電解めっきを用いた接合技術 (MEMS 2006 第16回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集)
- CdTe素子を用いたγ線検出器モジュールの開発
- Sn-Zn系無鉛はんだによるCSP実装の信頼性について (MES2000 第10回マイクロエレクトロニクスシンポジウム)
- 追いはんだと挿入部品の接合信頼性について
- Zn系はんだによるチップ部品の狭隣接実装
- ALlVH基板のビアおよびSBBによる接続部の高周波特性 (MES'98 第8回マイクロエレクトロニクスシンポジウム) -- (ビルドアップ配線基板(1))
- インナーバンプ用マイクロボール (MES'99 第9回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集) -- (実装部品・材料)
- はんだめっき銅コアマイクロボール (MES2000 第10回マイクロエレクトロニクスシンポジウム)
- ノートパソコンの冷却技術 (MES2000 第10回マイクロエレクトロニクスシンポジウム)
- 導電性ペースト/接続端子界面観察による高温信頼性の評価 (MES'99 第9回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集) -- (環境リサイクル)
- Ag及びCu添加によるSn-Zn共晶合金の耐酸化性の改善 (MEMS 2006 第16回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集)
- シリコンウェハ及び金属膜の常温接合 (MES'99 第9回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集) -- (マイクロ接合)
- 招待講演 プラズマで生成したクラスターイオンを用いた空気浄化技術