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エレクトロニクス実装学会 | 論文
- ポリイミド樹脂の部位選択的エッチングを利用した微細銅ダマシンプロセス
- ポリイミド樹脂の化学的表面改質を利用した透明導電薄膜の作製
- UV照射を利用するガラス基板上への銅のダイレクトパターニング
- 近接部品配置とその高周波特性について
- 超高密度薄型基板(MLTS)の電気特性評価
- コアレス基板MLTSの電源-GND特性評価
- 新規実装構造を有する10Gb/s×4ch光インターコネクションモジュール
- 光バックプレーンのための10Gbps伝送用評価基板の設計と評価
- 次世代光インターコネクト基盤技術--VCSEL発光モード解析と光結合シミュレーション (MEMS 2006 第16回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集)
- 次世代光インターコネクト基盤技術--光モジュールパッケージの高速電気伝送解析 (MEMS 2006 第16回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集)
- MEMSとナノテクノロジーのシームレス融合技術--実装技術への期待と可能性
- 長期高精度塗布SMD接着材料の開発
- アクティブインタポーザ(AIP)用光素子および基本評価モデルの試作
- 送受アクティブインタポーザ(AIP)モデルの光伝送評価
- エピタキシャルリフトオフ(ELO)技術による光素子の薄膜化
- プリント板を用いた光モジュールの試作
- フィルム凹版転写工法を用いたバンプ付きCSP基板の開発 (MES'98 第8回マイクロエレクトロニクスシンポジウム) -- (実装基板)
- 新規銅ナノ粒子ペーストによる電子回路形成 (MEMS 2006 第16回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集)
- 鉛フリーはんだの耐イオンマイグレーション性についての現状と今後の課題
- 部品内蔵基板におけるEMI効果の検討