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エレクトロニクス実装学会 | 論文
- 選択的光化学析出法によるガラス基板上への微細銅回路の形成
- インピーダンスコントロール基板の設計・製造における配慮点
- 高密度、微細ビルドアップ基板 (MES'98 第8回マイクロエレクトロニクスシンポジウム) -- (ビルドアップ配線基板(2)ファインピッチ)
- フリップチップ実装用高密度ビルドアップ基板技術 (MES2000 第10回マイクロエレクトロニクスシンポジウム)
- 薄型多層配線基板による高密度CSPの開発
- MEMSプローブとAu及びAl電極との接触性評価
- Sn-Agはんだ接合部へのCuの溶出と界面組織に及ぼすNiめっきの影響 (MEMS 2006 第16回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集)
- バンプ内蔵基板を用いたシステムインパッケージ技術の開発
- 超音波フリップチップ接続用NCF(Non Conductive Film)
- FPCにおけるCCL(銅張積層板)層の違いの電気的信頼性への影響
- FPCカバーレイ中のイオンマイグレーション過程の解析とその抑止技術の検討 (MEMS 2006 第16回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集)
- コアレスBGA基板の開発
- フリップチップBGAのPbフリー化における無電解Niめっきバリアメタルの検討
- アルミ電極を有するSiCパワー素子の三次元実装技術
- ウィスカの結晶構造の観察 (MEMS 2006 第16回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集)
- イオンマイグレーション機構の解析に対する交流インピーダンス法の適用
- 樹脂製光アウトレットを内蔵した新チップVCSELの提案と試作
- 鉛フリーはんだ微小接合部のエレクトロマイグレーションについて (MEMS 2006 第16回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集)
- 新規接合材料としての銀ナノ粒子複合熱可塑性ポリアミド酸微粒子の作製 (MEMS 2006 第16回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集)
- 銅ナノ粒子複合熱可塑性ポリアミック酸微粒子の作製および接合材料としての応用