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エレクトロニクス実装学会 | 論文
- BGAパッケージ組立用IPN型接着フィルムの相構造制御 (MES2000 第10回マイクロエレクトロニクスシンポジウム)
- 高密度多層FPCの開発
- 鉛フリー対応/CSP対応高信頼性ダイボンディングフィルム (MES'99 第9回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集) -- (実装部品・材料)
- ポリイミド/エポキシ樹脂/銀フィラーコンポジットフィルムの調製と特性
- Tiカソード上への電解銅の初期析出機構
- 穴埋めめっきにおける開口寸法の影響
- 電解銅箔の表面粗さ形成機構
- 透過型電子顕微鏡および有限要素法によるACF接続における導電性粒子変形のマイクロ・キャラクタリゼーション
- エタンチオール類を錯化剤および還元剤とする無電解金めっきおよび皮膜特性 (MES'99 第9回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集) -- (表面処理技術)
- 高耐熱、低誘電正接材料の開発
- パッケージ用有機材料から溶出するビスフェノールAの定量分析 (MES2000 第10回マイクロエレクトロニクスシンポジウム)
- RJ-45形光アクティブコネクタの開発 (MES2000 第10回マイクロエレクトロニクスシンポジウム)
- 高性能デバイスに対するワイヤボンディングプロセスモデル化手法の検討 (MEMS 2006 第16回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集)
- ICパッケージにおける電気信号の伝送ガイドライン (MEMS 2006 第16回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集)
- Hot Wire法により生成した水素ラジカル還元・洗浄を用いた高密度三次元実装に向けた応用研究
- 高信頼性鉛フリーはんだの検討
- センター・ボンド・パット・デバイス用Chip Scale Package(CSP)界面の機械・化学的性質 (MES'97(第7回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集))
- 銀-エポキシ導電性接着剤の耐衝撃強度評価
- Zn-Sn系高温鉛フリーはんだを用いたダイアタッチ
- TiO2光触媒反応を用いる新規無電解銅めっきシステムの析出機構