スポンサーリンク
エレクトロニクス実装学会 | 論文
- 回折光学素子を用いたチップ間光配線用光回路 (MES'99 第9回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集) -- (光実装)
- 平成22年技術賞受賞講演 熱可塑性樹脂の精密流動制御による層間・内蔵部品一括接続技術
- 水素ラジカルを用いたフラックスレスソルダリングプロセス (MEMS 2006 第16回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集)
- ICのリフトオフ現象解明とその対策
- 鉛フリーはんだ接合部の繰り返し曲げ強度試験
- FITバンプによるIC実装技術 (MES'98 第8回マイクロエレクトロニクスシンポジウム) -- (フリップチップ実装(1))
- 樹脂材料中に難燃剤として添加された赤リンの分析法
- プリント回路板設計工数・期間見積りシステム
- UCS工法によるファイン印刷技術 (MES'99 第9回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集) -- (回路基板(2))
- アドバンスドリジットコア工法による高精度LC内蔵基板の開発
- 大容量コンデンサ内蔵無収縮セラミック基板 (MES'99 第9回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集) -- (回路基板(2))
- SFF光リンクモジュールの開発 (MES'99 第9回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集) -- (光実装)
- マイクロマシンプローブによる低接触力コンタクト
- ポリイミド系ビルドアップ材料の開発
- マイクロスケールストレインセンサを用いたフリップチップ実装構造内部ひずみの測定に関する研究
- 三次元フリップチップ実装構造における低残留応力実装構造の提案
- マイクロスケールストレインセンサを用いたトランジスタ残留応力の評価
- 可逆的インターコネクション--分離可能な接合法の開発 (MES'99 第9回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集) -- (環境リサイクル)
- BGAはんだ接合に及ぼす無電解Ni/Au処理の影響 (MES'99 第9回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集) -- (マイクロ接合)
- 無電解Ni/Au処理基板へのSn-ZnおよびSn-Zn-BiはんだのBGA接合性