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エレクトロニクス実装学会 | 論文
- 携帯電話の実装からみたFPCの課題と要望
- 鉛フリーはんだ溶湯中における炭素鋼の溶食挙動
- 自己組織化実装法による導電路形成過程の数値解析
- 無電解Ni-P+置換Auめっきのはんだ付け性について
- 電位パルス電解法によるSn-Cu合金めっき (MES2000 第10回マイクロエレクトロニクスシンポジウム)
- 電位パルス電解法によるAu-Sn合金めっき
- メタンスルホン酸浴からのSn-Bi合金めっき
- Sn-Cu系鉛フリーはんだの特性と実装性に及ぼすNi添加の影響 (MES'99 第9回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集) -- (Pbフリーはんだ(1))
- 鉛フリーはんだ合金の流動性 (MEMS 2006 第16回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集)
- 鉛フリーはんだを用いたBGAパッケージの耐衝撃性評価
- スズおよびスズ-銀合金めっき皮膜のスズ-銀はんだ接合特性
- 携帯電話筐体の落下姿勢の変化による負荷とばらつきの検証
- Snウィスカー防止効果を有するPbフリーSn-Cu合金めっき
- 新規紫外線硬化型硬質ポリシロキサンの開発
- 伝送線路理論による多層プリント回路基板電源供給プレーンの共振特性の解析 (MES'98 第8回マイクロエレクトロニクスシンポジウム) -- (環境・EMC)
- 極薄プリント配線板用材料の開発
- パワー半導体デバイス実装用Bi系はんだ(1)組織・機械的性質・界面反応 (MEMS 2006 第16回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集)
- LIGAプロセスで製作したマイクロコンタクトプローブ
- 積層誘電体クラックの解析と低ダメージプローブの開発
- マイクロ電源モジュールの実装技術開発