スポンサーリンク
エレクトロニクス実装学会 | 論文
- 電源用低インピーダンス伝送線路の開発
- 光・電気配線基板の開発 (MES2000 第10回マイクロエレクトロニクスシンポジウム)
- 樹脂基板に設けたインダクタ/キャパシタの高周波特性
- パラジウムスパッタと無電解ニッケルめっきを用いた近接場光学顕微鏡用プローブの作製法の開発
- 微細加工技術対応の電鋳法により作製した低熱膨張Fe-Ni合金膜の機械的性質
- オブジェクト指向による生産システムの開発とパッケージ・実装技術への適用
- Digital Image Correlation法を用いた熱変形計測による高精度なモデリング (MEMS 2006 第16回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集)
- 超高密度3次元パッケージの信頼性
- 有限要素法によるビルドアップ基板上CSP実装の寿命解析 (MES'99 第9回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集) -- (シミュレーション・評価(2))
- 遺伝的アルゴリズムを利用したハードディスクドライブ(HDD)の熱解析用コンパクトモデルの作成 (MES'99 第9回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集) -- (シミュレーション・評価(1))
- HASTによるプリント配線板の耐湿性評価について
- プリント配線板の耐湿性における寿命予測法の検討
- 実装信頼性に優れたFan Out CSPの開発 (MES'97(第7回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集))
- 樹脂封止ICのワイヤ流れに対するワイヤ配置の影響 (MES2000 第10回マイクロエレクトロニクスシンポジウム)
- G6形光アクティブコネクタの開発 (MES'99 第9回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集) -- (光実装)
- 導電性ペースト/Sn-Pbめっき界面の高温劣化機構 (MES2000 第10回マイクロエレクトロニクスシンポジウム)
- Sn-Ag系鉛フリーはんだとNi-Pめっきとの界面形成および成長メカニズムにおけるCu添加の影響
- 常温焼結ナノ粒子ペーストの性質および焼結メカニズム
- ダイレクトレーザ加工法における銅表面処理と加工性について
- ダイレクトレーザ加工法における銅表面処理とバリ取りエッチング