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エレクトロニクス実装学会 | 論文
- 無電解めっき法によるUBM形成と評価 (MES2000 第10回マイクロエレクトロニクスシンポジウム)
- 3次元実装モジュールの検討
- 鉛フリーはんだ付け部におけるウィスカー発生要因の一考察 (MEMS 2006 第16回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集)
- プログラマブルバックプレーン接続技術 (MES'98 第8回マイクロエレクトロニクスシンポジウム) -- (モジュール化技術)
- Sn-Ag-Bi系鉛フリーはんだとSn-Pb/Niめっきの両立性 (MES2000 第10回マイクロエレクトロニクスシンポジウム)
- ACFを用いたFPC/ガラス基板接続の信頼性
- 広がり試験によるSn-Pbソルダの広がり現象の観察と,ぬれ先端構造 (MES'99 第9回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集) -- (マイクロ接合)
- 広がり試験におけるソルダのぬれ拡がり先端部の生成メカニズムに関する検討 (MES'99 第9回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集) -- (マイクロ接合)
- Sn-Zn系鉛フリーはんだのフロー接合信頼性
- ランド剥離に関する一考察
- 鉛フリーSn-低In-Al系はんだ組織と熱疲労特性の評価
- マイクロソルダー材料の熱力学データベース (MES'99 第9回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集) -- (シミュレーション・評価(1))
- 錫・亜鉛系鉛フリーはんだの機械的特性 (MES'98 第8回マイクロエレクトロニクスシンポジウム) -- (環境・EMC)
- 半導体ICと実装基板の融合に向けて--高密度・高性能実装技術の進むべき方向
- LSI搭載プリント版のIO出力動作モードにおける不要輻射に関する考察
- インサート成型リードフレームを用いたトランスファモールド型光送受信モジュール
- Sn-Ag-Cu系三元合金の凝固過程および晶出相の体積率
- フリップチップ接続用高密度はんだ形成技術 (MES'99 第9回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集) -- (フリップチップ実装(1))
- Ni/Au-20Sn合金めっき皮膜界面の結晶組織
- 転写用ピーラブル積層箔