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エレクトロニクス実装学会 | 論文
- ICチップ積層による高密度・高性能パッケージの開発 (MES'97(第7回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集))
- 自己組織化性有機無機層状ペロブスカイト薄膜の光学的性質 (MES'98 第8回マイクロエレクトロニクスシンポジウム) -- (実装材料)
- 薄コア基板向けパッケージング技術
- 高速メモリー向けFD-FBGA(Face-Down Fine-pitch Ball Grid Array)パッケージの開発 (MES'99 第9回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集) -- (CSP・BGA(2))
- 高アスペクトNiバンプの作製
- 銅箔表面の粗化形態と結晶構造
- Auバンプ及び接着封止樹脂付きチップを用いたフリップチップ実装技術
- 80Gbit/sATMスイッチMCMの開発 (MES'98 第8回マイクロエレクトロニクスシンポジウム) -- (モジュール化技術)
- 多ピンCSPの開発とATM交換機への適用 (MES'98 第8回マイクロエレクトロニクスシンポジウム) -- (モジュール化技術)
- 高熱伝導型パッケージHQFN開発概要及びその性能評価 (MES'99 第9回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集) -- (CSP・BGA(2))
- チップ部品内蔵配線板の開発
- ベアチップと受動チップ部品を内蔵する配線板の開発
- フェライト埋め込みガラスセラミック複合基板型サーキュレータの開発 (MES'98 第8回マイクロエレクトロニクスシンポジウム) -- (コンポーネント)
- IC内蔵薄型ポリイミド多層配線板
- Sn-Ag系はんだと各種バリア金属との接合性評価 (MEMS 2006 第16回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集)
- 化学気相成長法を用いたチップ貫通電極用銅配線の形成
- ウィスカ抑制Pbフリーはんだ合金
- BGAパッケージのアセンブリプロセス解析
- 無電解めっきバンプの形成と応用、評価 (MES'99 第9回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集) -- (フリップチップ実装(1))
- 3次元実装モジュールの開発 (MES2000 第10回マイクロエレクトロニクスシンポジウム)