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エレクトロニクス実装学会 | 論文
- 2層Sn-Cuメッキにおけるウィスカ発生メカニズムに関する検討 (MEMS 2006 第16回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集)
- 電子デバイスはんだ接合部の信頼性における設計因子の影響度評価
- 電子デバイスはんだ接合部の信頼性における設計因子の影響度評価及びメカニズムの解明
- 招待講演 文化遺産のデジタルアーカイブ
- 1998 IEMT/IMCシンポジウム報告
- 1999IEMT/IMCシンポジウム報告
- 還元剤にDMABを用いた無電解NiBめっきの選択析出性における成膜条件の影響
- エリアアレイ実装構造におけるSiチップ局所変形支配構造因子の検討
- 積層フリップチップ実装構造のバンプ接続信頼性評価方法の検討 (MEMS 2006 第16回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集)
- 局所熱変形計測を用いたバンプはく離検出分解能向上の検討
- 三次元フリップチップ実装構造における低応力構造設計指針の提案
- 高温保持によるSn-Zn系低温鉛フリーはんだ接合体の破断パターン変化
- 高温及び高温高湿保持試験によるSn-Ag-InはんだとCuとの接続界面組織及び強度変化
- 高温用鉛フリーはんだZn-xSnとZn-30In合金の微細組織と引張強度特性
- Niフラッシュ処理によるSnウィスカ抑制効果の検討 (MEMS 2006 第16回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集)
- メタンスルホン酸浴からのスズ-銅合金の電析および皮膜特性 (MES'99 第9回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集) -- (Pbフリーはんだ(1))
- 厚膜配線用AgPd合金粉末の開発 (MES'97(第7回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集))
- 招待講演 環境調和型実装技術 (MES'98 第8回マイクロエレクトロニクスシンポジウム)
- 光モジュール用複数光素子実装及び樹脂封止技術 (MES'98 第8回マイクロエレクトロニクスシンポジウム) -- (光実装)
- PBGAの放熱特性に対する考察 (MES'97(第7回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集))