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エレクトロニクス実装学会 | 論文
- ファインピッチリードフレーム用金型における微細加工技術の開発 (MES2000 第10回マイクロエレクトロニクスシンポジウム)
- 超微細打ち抜き金型による打ち抜き形状および金型挙動の解析
- 高密度リードフレームのための打ち抜き加工シミュレーション
- 打ち抜き加工シミュレーションの高アスペクト比電子部品加工への適用
- エレクトロケミカルマイグレーション試験の現状 (特集 故障を予測するための信頼性技術の最前線)
- 分割された電源層を持つIC搭載プリント板における不要輻射と低減
- 半導体ナノ結晶の表面修飾と発光波長制御
- イリジウム表面へのダイヤモンドのエピタキシャル成長 (MES'98 第8回マイクロエレクトロニクスシンポジウム) -- (実装材料)
- Sn-Ag系鉛フリーはんだのクリープ疲労損傷機構とひずみ範囲分割法を用いた寿命予測 (MES2000 第10回マイクロエレクトロニクスシンポジウム)
- 無電解Ni-P/Sn-3.5Agの界面組織と接合強度におよぼすCu添加の影響 (MES2000 第10回マイクロエレクトロニクスシンポジウム)
- 微小引張試験片を用いたはんだ合金の力学特性評価
- 微小はんだ材の凝固組織と力学特性におよぼす冷却速度の影響
- Sn-Ag-Cu-In系微小接合体の低サイクル疲労寿命評価
- 導電性接着剤の疲労損傷評価
- 酸性電解水を用いた環境配慮型の精密洗浄技術
- アルカリ性電解水の防錆への応用
- アルカリ性電解水を用いたパラジウム核形成
- 38GHz帯アンテナ一体型HICの開発 (MES'99 第9回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集) -- (超高周波実装)
- 光学式デジタル画像相関法を用いたひずみ計測による鉛フリーはんだ接合部の熱疲労信頼性予測
- 低サイクルにおける鉛フリーはんだ接合部の疲労強度評価 (MEMS 2006 第16回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集)