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エレクトロニクス実装学会 | 論文
- 中空構造をもつ高周波用細径同軸ケーブル
- 有機分子保護銅ナノ粒子の合成と応用 (MEMS 2006 第16回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集)
- 無電解Niめっき皮膜の物性評価 (MES2000 第10回マイクロエレクトロニクスシンポジウム)
- 招待講演 次世代微細回路形成へのナノテクノロジーの応用
- 招待講演 カーエレクトロニクスを支える実装技術への期待
- ニッケルシード、セミアディティブ工法に求められるニッケルエッチング剤の検討
- 高精度3次元リフロー熱解析技術の開発--リフロー加熱特性同定方法の検討
- 2チップCOF技術の開発
- 受動部品内臓B2it配線板
- 鉛フリーはんだによる一括多層・微細層間接続技術
- パルスめっきによるインジウム-銅マイクロ積層膜の作製 (MES2000 第10回マイクロエレクトロニクスシンポジウム)
- フリップチップ接続用高密度ビルドアップ基板技術 (MES'99 第9回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集) -- (回路基板(2))
- ITOナノ粒子ペーストによる透明導電性薄膜の電気的特性に及ぼす焼成条件の影響
- SnO2系ナノ粒子ペーストによる透明導電膜の開発
- スルホコハク酸浴からのスズ-インジウム共晶合金の電析および皮膜特性 (MES2000 第10回マイクロエレクトロニクスシンポジウム)
- スルホコハク酸浴からのスズ-亜鉛共晶合金の電析および皮膜特性
- プリント配線板の伝送特性の測定--周波数領域と時間領域測定の比較 (MES2000 第10回マイクロエレクトロニクスシンポジウム)
- フリップチップ実装構造におけるSiチップ内残留応力の構造支配因子
- 積層フリップチップ実装構造におけるSiチップ内局所残留応力支配因子の検討 (MEMS 2006 第16回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集)
- 低電圧駆動・広チューニングレンジ・高線形性のRF-MEMS可変キャパシタ