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エレクトロニクス実装学会 | 論文
- 「小型化」「高速化」への要求に応えるFPCの要素技術
- Siウエハ上に形成したAl薄膜の常温接合 (MES'99 第9回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集) -- (マイクロ接合)
- Sn-Ag-Cu系三元合金の凝固過程および晶出相の体積率
- 半導体デバイスの残留応力に及ぼす材料物性支配因子の熱粘弾性数値解析 (MES2000 第10回マイクロエレクトロニクスシンポジウム)
- プリント基板の電極表面処理技術の開発 (MES2000 第10回マイクロエレクトロニクスシンポジウム)
- 銅ナノ粒子および銀-銅混合ナノ粒子を用いた低温接合プロセス
- 広帯域低損失のポリマー光導波路 (MEMS 2006 第16回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集)
- ウエハレベルCSP技術を応用したパッケージ内蔵型インダクタ・キャパシタ技術開発
- 高密度実装を進めるための熱解析方法論
- 5GHz SOIデバイスのフリップチップ実装による特性確認
- 電子部品製造工程における環境配慮型洗浄システムの構築
- ソルダーボールシート転写工法の装置開発によるプロセス技術開発の確立
- 高耐熱・高寸法安定液晶ポリマーフィルム (MES2000 第10回マイクロエレクトロニクスシンポジウム)
- 液晶ポリマーフィルムの高密度実装への応用
- 近紫外LEDの光取出し効率のパッケージ形状依存性
- 熱ひずみを考慮した光導波路の伝搬損失解析
- 封止樹脂プリフォームによるフラックスレスフリップチップ接合技術
- Pbフリーはんだ接合強度とはんだ接合界面の解析
- 静電容量型プローブを用いた微小パターン検査に関する研究
- 微細プリント配線検査システムに関する研究