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エレクトロニクス実装学会 | 論文
- 耐応力構造フォーミングレスTAB/OLB技術 (MES'97(第7回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集))
- 高速剪断によるはんだ接合部の耐衝撃強度評価方法
- 微小めっきスプリングを用いた低応力フリップチップ接続技術の開発
- 光加入者用ハイブリッド集積光モジュール技術 (MES'97(第7回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集))
- 有限要素法を用いたチップ部品はんだランドの最適設計 (MES'98 第8回マイクロエレクトロニクスシンポジウム) -- (シミュレーション・信頼性(2))
- マイクロ放電加工とLIGAプロセスの組み合わせによるプローブ先端成形技術
- マイクロ雌雄同形状端子の基礎検討
- バンプ平坦化による低ストレス接合技術の開発
- ビルドアップ配線板におけるファインピッチ配線の形成 (MES'98 第8回マイクロエレクトロニクスシンポジウム) -- (ビルドアップ配線基板(2)ファインピッチ)
- 三次元実装用貫通電極孔埋めっき(第2報)時間短縮とそのメカニズム
- PR電解を用いたフィルドビアめっきの作製
- プリント基板の数値解析におけるモデリング技術の開発
- Sn-3.5Ag-xBiおよびSn-3.5Ag-xCuはんだ合金の組織とクリープ特性 (MES2000 第10回マイクロエレクトロニクスシンポジウム)
- 高精細配線対応無電解金めっき技術
- 厚膜基板の低残留応力設計 (MES'97(第7回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集))
- 厚膜導体の高温マイグレーション (MES'98 第8回マイクロエレクトロニクスシンポジウム) -- (実装基板)
- 超ファインパターン形成技術を用いたMCM (MES'97(第7回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集))
- ヒドラジン化合物を還元剤とする無電解金めっきの析出挙動 (MES2000 第10回マイクロエレクトロニクスシンポジウム)
- レーザ照射による選択的はんだバリアエリアの形成
- 未硬化スルーホール加工法を用いた高放熱コンポジット樹脂基板の開発