厚膜導体の高温マイグレーション (MES'98 第8回マイクロエレクトロニクスシンポジウム) -- (実装基板)

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概要

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• エレクトロニクス実装学会の論文
• 1998-12-16

著者

• 岡 賢吾

  株式会社デンソー電子機器開発部

• 長坂 崇

  株式会社デンソー電子機器開発部

• 大谷 祐司

  株式会社デンソー電子機器開発部

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