厚膜基板のFEM解析を用いた信頼性設計

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概要

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厚膜基板には、基板上に導体, 抵抗体等の異なる熱膨張係数を有する材料が形成されている。このため、基板上の異種材料の接合部に残留応力が発生する。この応力によってクラックが発生し、抵抗体の抵抗値変動を起こすことがわかった。そこで、筆者らは、基板断面構造のFEM解析を基に原因究明ならびに対策方法を検討した。この結果、各材料の熱膨張係数の適正化を行うことによって、前記の残留応力を低減し、クラックの発生を防止することができた。
社団法人電子情報通信学会の論文
1997-12-11

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