厚膜基板の低残留応力設計

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概要

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厚膜基板には, 基板上に導体, 抵抗体等の異なる熱膨張係数を有する材料が形成されている。このため, 基板上の異種材料の接合部に残留応力が発生する。この応力によってクラックが発生し、抵抗体の抵抗値変動を起こすことがわかった。そこで, 筆者らは, 基板断面構造のFEM解析を基に原因究明および対策方法を検討した。この結果, 各材料の熱膨張係数の適正化を行うことによって, 前記の残留応力を低減し, クラックの発生を防止することができた。
社団法人エレクトロニクス実装学会の論文
1999-05-01

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