スポンサーリンク
エレクトロニクス実装学会 | 論文
- ガルウィング形表面実装部品における鉛フリーはんだ接合部の引きはがし強度
- 高耐熱熱可塑性接着剤を用いた接続技術 (MEMS 2006 第16回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集)
- 高速回路基板における電源雑音の低減手法の検討
- Sn-3.0Ag-0.5CuのAnandモデルの材料定数算出手法に関する研究
- 高速周波数デバイス実装におけるグランド分割問題とその解決方法
- 貫通配線基板の伝送特性
- Sn-Ag-Cu/Sn-Zn-Bi2層構造鉛フリーCSPの加速係数に関する検討
- 閉気孔多孔質セラミックス材料の作製と評価
- フリップチップ実装における基板及びチップに必要な配線幅(特別講演)
- 超高周波LSIパッケージの設計
- 3次元デバイス創成のためのレーザ貫通孔加工における熱伝導解析
- 小型無線モジュール用マイコンのWL-CSP化技術
- 液晶ポリマー銅張板の伝送特性
- 液晶ポリマー銅張板を用いた基板加工方法の検討
- 液晶ポリマー回路基板の層間接着方法の検討 (MEMS 2006 第16回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集)
- 高速信号伝送用高密度ボード配線の設計方法 (MEMS 2006 第16回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集)
- はんだ凝固挙動の熱分析による解析と接続強度ばらつきへの影響評価 (MEMS 2006 第16回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集)
- 0.5mmピッチFBGAの実装技術 (MES'99 第9回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集) -- (CSP・BGA(2))
- 錫・亜鉛系鉛フリーはんだ付け技術 (MES'98 第8回マイクロエレクトロニクスシンポジウム) -- (環境・EMC)
- デジタル機器におけるEMI予測手法の検討