貫通配線基板の伝送特性

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概要

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• エレクトロニクス実装学会の論文
• 2005-10-13

著者

• 山本 敏

  (株)フジクラ電子デバイス研究所

• 松丸 幸平

  (株)フジクラ電子デバイス研究所

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