液晶ポリマー回路基板の層間接着方法の検討 (MEMS 2006 第16回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集)
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
- エレクトロニクス実装学会の論文
- 2006-10-26
著者
関連論文
- ミリ波帯パッケージへの液晶ポリマーの適用
- 液晶ポリマーフィルムの高密度実装への応用
- 高耐熱・高寸法安定液晶ポリマーフィルム (MES2000 第10回マイクロエレクトロニクスシンポジウム)
- 高密度・高周波対応基板材料「BIAC」 (実装技術ガイドブック2002年--CSP,ビルドアップ基板,はんだ付けなど実装技術を集大成(付録 実装技術関連企業一覧表)) -- (プリント回路基板・実装材料編)
- 液晶ポリマー回路基板の層間接着方法の検討 (MEMS 2006 第16回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集)
- 液晶ポリマー銅張板を用いた基板加工方法の検討
- 液晶ポリマー銅張板の伝送特性
- 液晶ポリマーフィルムの電子回路基板材料への応用 (特集:日本の成長企業を支えるコンバーティング)