福武 素直 | ジャパンゴアテックス ポリマーサイエンスセ
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概要
関連著者
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福武 素直
ジャパンゴアテックス ポリマーサイエンスセ
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高橋 和晃
松下電器産業株式会社
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小倉 洋
松下電器産業(株)
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高橋 和晃
松下電器産業株式会社ブロードバンドコミュニケーション開発センター
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高橋 和晃
松下電器産業(株)ネットワーク開発センター
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田中 真治
松下ソリューションテクノロジー株式会社テクノサポートビジネスユニット
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福武 素直
ジャパンゴアテックス株式会社ポリマーサイエンスセンター
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小倉 洋
松下電器産業株式会社pss社
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小倉 洋
松下電器産業
著作論文
- ミリ波帯パッケージへの液晶ポリマーの適用
- 液晶ポリマーフィルムの高密度実装への応用
- 高耐熱・高寸法安定液晶ポリマーフィルム (MES2000 第10回マイクロエレクトロニクスシンポジウム)
- 高密度・高周波対応基板材料「BIAC」 (実装技術ガイドブック2002年--CSP,ビルドアップ基板,はんだ付けなど実装技術を集大成(付録 実装技術関連企業一覧表)) -- (プリント回路基板・実装材料編)
- 液晶ポリマー回路基板の層間接着方法の検討 (MEMS 2006 第16回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集)
- 液晶ポリマー銅張板を用いた基板加工方法の検討
- 液晶ポリマー銅張板の伝送特性
- 液晶ポリマーフィルムの電子回路基板材料への応用 (特集:日本の成長企業を支えるコンバーティング)