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エレクトロニクス実装学会 | 論文
- 有限要素解析を用いたフリップチップ実装設計技術 (MES'99 第9回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集) -- (シミュレーション・評価(1))
- ファインビアピッチを実現する次世代ALIVH基板"ALIVH-FB" (MES2000 第10回マイクロエレクトロニクスシンポジウム)
- 低熱膨張フィルム絶縁材料を用いた薄型多層基板の開発 (MEMS 2006 第16回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集)
- Sn/Ag/Cu系はんだの機械的/冶金学的特性に及ぼすAgの影響
- プラスチック光ファイバ用1.3μm帯2.5Gb/s低コスト光モジュール (MES'98 第8回マイクロエレクトロニクスシンポジウム) -- (光実装)
- SAC/Cu界面反応層構造に及ぼすNi添加の影響
- BGAはんだ接合部の統計的疲労強度試験法
- 組立後工程での再配線技術による良品保証可能な極薄組込み型パッケージの開発
- スルファミン酸ニッケルによるビアフィリング
- LSIパッケージ用らせん配線型応力緩和構造 (MEMS 2006 第16回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集)
- スーパーコネクトレベルの微細配線パターンの電気的信頼性のEISによる評価
- Sn-Ag-Pd系触媒の開発と微細回路への応用
- 樹脂埋め込みされたスーパーコネクト配線に対する電気的信頼性の評価
- カバーレイコート2層銅張積層板を用いたフレキシブル配線板に対する交流インピーダンス法による電気的信頼性評価--ワールブルグインピーダンスに関する解析
- 酸性雨によるはんだ材料からの鉛溶出挙動 (MES'97(第7回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集))
- 高周波アナログチップ搭載SiP(System in Package)の電気特性シミュレーションによる開発
- 無電解Ni-P/Auめっきの耐湿放置後のはんだ付き性について
- AAP/10法によるビルドアップ配線基板 (MES'98 第8回マイクロエレクトロニクスシンポジウム) -- (ビルドアップ配線基板(1))
- ビアフィリング対応の硫酸銅めっき添加剤 (MES2000 第10回マイクロエレクトロニクスシンポジウム)
- 高い二次実装信頼性を有するウエハレベルパッケージの開発