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エレクトロニクス実装学会 | 論文
- フレキシブル配線基板を用いた超小型3次元パッケージング技術
- 異方導電性フィルムを用いたフレキシブル基板の接合評価
- ACFを用いた複数チップ狭隣接実装技術の開発
- 部品内蔵技術を用いた機能性インターポーザの開発
- 有機基板の表面性質評価法としての色素吸着法の応用 (MES2000 第10回マイクロエレクトロニクスシンポジウム)
- 改質されたポリイミド膜の吸着点の性質
- プラズマを用いたデスミア処理の圧力依存性に関する研究
- プラズマ照射による大気中でのFlux-lessフリップチップ接合技術の開発
- ビルドアップ基板における電解銅めっきによるビアフィル機構の解析 (MES2000 第10回マイクロエレクトロニクスシンポジウム)
- スルーホールへの逆電解パルス鋼めっきの適用
- タッチパネル用透明電極を目的とした無電解ZnO皮膜の作製
- ACF接続部の導電粒子配合設計
- 新マイクロプローブヘッド (MES'99 第9回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集) -- (テスティング)
- 招待講演 高密度実装技術の動向とSiP
- 一括リフロー可能な部分補強材のWL-CSP、POP実装基板への適用
- MID(立体回路基板)へのSBB実装技術
- Snのsub-grainの形成に及ぼす添加元素の影響
- 鉄基合金の溶食挙動に及ぼす合金元素の影響
- Sn-低Bi合金の組織と硬さの関係
- 応力-拡散解析を用いた温度サイクル中の錫ウィスカの成長性評価