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エレクトロニクス実装学会 | 論文
- 多芯光ピンによる90度光路変換部品のSemi-Passive表面実装への検討
- ボール・テクノロジー、その現状と未来 (MES'99 第9回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集) -- (招待講演)
- 電源用IC基準電圧低変動パッケージング技術
- Ag-Sn合金-エポキシ系導電性接着剤を用いた高温信頼性に関する検討
- インクジェット法により作成された回路基板の電気的特性
- ディップ方式による低融点金属のバンプ形成と微細接合技術の開発
- ビルドアップ基板の導体の粗さによる損失の解析
- FPC市場動向と展望
- Sn-Ag-Cu系無鉛はんだの諸特性に対するBi添加の影響 (MES'99 第9回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集) -- (Pbフリーはんだ(1))
- 極薄平滑銅箔を用いた高密度セミアディティブ基板
- マイクロマシニング技術を用いたミリ波アンテナ (MES2000 第10回マイクロエレクトロニクスシンポジウム)
- アンテナ・フィルタ内蔵60GHz帯受信フロントエンドIC
- フリップチップ実装における熱抵抗評価 (MES'97(第7回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集))
- 新規金錯体を用いた無電解金めっき液の検討
- 厚付け置換Snめっきプロセスの開発
- 高速信号線におけるクロストークの低減手法
- Sn-Zn系鉛フリーはんだとCu電極との接合界面反応層の成長挙動と高温安定性
- Sn-Ag-Alソルダ合金箔/Cu接合における組織と熱疲労特性
- 携帯電話に採用したAgめっき基板 (MES'99 第9回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集) -- (回路基板(1))
- 液晶モジュール輝点リペアへのレーザー応用