Sn-Ag-Alソルダ合金箔/Cu接合における組織と熱疲労特性

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概要

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• エレクトロニクス実装学会の論文
• 2003-10-16

著者

• 水野 宏紀

  名古屋工業大学大学院工学研究科

• 鈴木 直人

  北大

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