Sn-Ag-Al系合金/Cu接合による界面溶解反応と熱疲労サイクル特性
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概要
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「Mate 2004 エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム - ブロードバンドインターネット時代に向けた生産技術革新とサイエンス」論文集収録。We investigated interfacial dissolution reaction and thermal fatigue cycle properties for Sn-Ag-Al solder alloy/Cu. Sn-Ag-Al solder alloys showed better tensile and thermal fatigue property than Sn-3Ag-0.5Cu. The dissolution speed Cu into Sn-2Ag-0.1Al is higher than that into Sn-3Ag-0.5Cu. We guessed the difference of the morphology and the speed of crack propagation between Sn-2Ag-0.1Al and Sn-3Ag-0.5Cu was generated by changing microstructure of solder near reaction layer.
- 溶接学会（マイクロ接合研究委員会）の論文
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