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エレクトロニクス実装学会 | 論文
- 塗布型ポリイミド樹脂の表面改質を利用する銅のダイレクトメタラリゼーション (MES2000 第10回マイクロエレクトロニクスシンポジウム)
- ニッケルおよび銅素材上への非シアン系中性無電解銀めっき (MES2000 第10回マイクロエレクトロニクスシンポジウム)
- 光素子の3次元高精度フリップチップ実装 (MES'97(第7回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集))
- 多品種対応FBGAパッケージの検討 (MES'98 第8回マイクロエレクトロニクスシンポジウム) -- (CSP・BGA)
- 圧接ペースト(NCP,ACP)によるフリップチップ実装技術と実装品の信頼性 (MES'99 第9回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集) -- (フリップチップ実装(2))
- 光・電気基板実装によるEMIの低減効果
- バンプ接続技術を用いたプリント配線板の微細化 (MES'97(第7回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集))
- 次世代チップキャリア用ビルドアップ配線基板に要求される絶縁体特性の考察
- スーパーコネクト用マイクロバンプ (MES2000 第10回マイクロエレクトロニクスシンポジウム)
- 2層銅被覆ポリイミド基板の開発 (MES'97(第7回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集))
- 電子部品材料の高周波振動打ち抜き加工特性
- Ni-Co合金の微小構造物の作製
- シリコン基板を用いたDC/DCコンバータの小型化技術
- パワーデバイスにおけるリードフレーム構造に関する検討
- Sn電極と導電性接着剤の導通耐湿信頼性に関する研究
- ビアフィリングタイプ両面配線TABテープの開発
- ピーラブル銅箔を用いたLGAタイプ超薄型パッケージの開発
- 片面配線付きピーラブルテープ基板によるLGAタイプ超薄型パッケージの開発 (MEMS 2006 第16回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集)
- ホログラフィによる電流通電時のプリント配線板とコネクタの熱ストレス測定評価 (MES'99 第9回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集) -- (シミュレーション・評価(1))
- Sn-8Zn-3Bi無鉛クリームはんだの連続印刷性の改善と信頼性