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エレクトロニクス実装学会 | 論文
- BGAはんだ接合部の信頼性における設計因子の影響度評価
- フリップチップタイプBGAのFEM解析 (MES'97(第7回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集))
- Sn-3.5AgはんだとAuコートリードフレームとの界面組織に及ぼすIn添加の影響 (MES'97(第7回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集))
- 光熱磁気モータのマイクロ実装への応用
- CMPドレッサの性能評価 (MES2000 第10回マイクロエレクトロニクスシンポジウム)
- シールドカバー内部の配線間のEMIの解析
- 感光性カバーレイフィルム
- フローはんだ付プロセスにおけるリフトオフ発生メカニズム (MES2000 第10回マイクロエレクトロニクスシンポジウム)
- 修正累積損傷モデルによるSn-Ag-Cu系BGAはんだ接合部の断線寿命予測
- 錫・亜鉛系フローはんだ付け技術
- Sn-Zn系フローはんだ付の特性
- SMFレセプタクルハイブリッド集積8ch.SOAGアレイモジュール (MES'99 第9回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集) -- (光実装)
- フィンレス薄型低熱・電気抵抗BGA (MES'97(第7回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集))
- 信号線路構造と電源供給の工夫による0.18μmノードCMOSインバータの6Gbps動作の確認
- フレキシブル基板の変形による特性インピーダンスの変化
- FC-BGAにおけるバンプ接合部の評価法
- 近似波形を利用した半導体パッケージの剥離部位の推定法
- アンモニア活性種による鉛フリーはんだ原料の酸化物除去
- ガラスエポキシ基盤のCo2レーザ穴あけ加工技術
- ポリイミド樹脂の表面改質および紫外線照射による銀のDirect Patterning (MES'99 第9回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集) -- (表面処理技術)