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エレクトロニクス実装学会 | 論文
- TiO2量子効果を駆動力とする新規無電解銅めっきプロセスの開発
- JPCA Show '98 印象記
- ノイズ評価回路によるプリント配線板材料・物性の検討 (MES'98 第8回マイクロエレクトロニクスシンポジウム) -- (シミュレーション・信頼性(1))
- 半導体パッケージの熱、応力シミュレーションにおけるオブジェクト指向インターネットベースフレームワーク
- 招待講演 市場価値の変化と商品開発 (MES'98 第8回マイクロエレクトロニクスシンポジウム)
- チップレベル3次元実装用配線技術の開発
- 招待講演 カーボンナノホーンを用いた携帯燃料電池
- 640Gb/sWDMインタコネクション用超小型10Gb/s光インタコネクションモジュール (MES'98 第8回マイクロエレクトロニクスシンポジウム) -- (光実装)
- アンダーフィル実装構造のはんだ接合部における熱疲労信頼性評価 (MES'99 第9回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集) -- (シミュレーション・評価(2))
- 加速試験の現状と課題
- テラビットを目指す光電気複合実装技術の研究開発
- プラスチック光ファイバ(POF)配線板の開発
- VGPASにおける45°ミラー部分の光結合特性に関する検討
- 光モジュールパッケージにおける10Gbps電気信号伝送の検討
- フリップチップ実装工程における圧接ペーストの流動解析 (MES2000 第10回マイクロエレクトロニクスシンポジウム)
- 鉛フリーはんだめっきとしてのスズ-銀複合めっき皮膜の構造と性質 (MES2000 第10回マイクロエレクトロニクスシンポジウム)
- 鉛フリーはんだめっきとしてのスズ-銀複合めっき皮膜の構造と性質 (MES2000 第10回マイクロエレクトロニクスシンポジウム)
- 鉛フリーはんだめっきとしてのスズ-銀複合めっき皮膜の構造と性質 (MES2000 第10回マイクロエレクトロニクスシンポジウム)
- フラックレスはんだ実装工法
- エンベデッド有機モジュール技術の開発