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エレクトロニクス実装学会 | 論文
- TiO2量子効果を駆動力とする銅のDirect Patterningプロセスの開発
- 隔膜電解法による中性無電解銅めっき液の電解再生
- 有機分子保護金ナノ粒子を用いたガラス基板上への微細金配線の形成
- 超薄型パッケージの開発 (MES2000 第10回マイクロエレクトロニクスシンポジウム)
- 超薄型エンベデット基板の開発
- プラスチックパッケージ用高耐熱ハロゲンフリー基板材料 (MES'99 第9回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集) -- (実装部品・材料)
- 黒化処理によるCuダイレクトビア加工の検討
- ボール搭載法によるバンプ形成用Ti/NiV/Cu-UBMの安定性と信頼性 (MEMS 2006 第16回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集)
- キャスティング法LCPフィルムを用いた高密度実装基板への展開
- 三次元IC間に挿入された配線体の高周波伝送特性
- 静電容量型センサによる微細プリント配線欠陥検査システムに関する研究
- 鉛フリーSn-Zn-Alはんだの金属組織検討
- カルバメート結合形成反応を利用したCdSナノ粒子三次元構造体の創製
- HDD用高屈曲FPCの開発 (MES2000 第10回マイクロエレクトロニクスシンポジウム)
- フレキシブルプリント配線板用圧延銅箔
- 薄膜接着における耐リフロー性の問題
- 非導電性フィルムを用いたFPC接続技術
- 樹脂の熱流動を用いたFPC接続技術
- 塑性流動を発現する熱硬化性フィルム接着剤を用いた接続技術
- 熱硬化性フィルム接着剤の硬化挙動解析