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エレクトロニクス実装学会 | 論文
- シアンフリーAu-Sn合金めっき
- チップ埋め込み型ウェーハレベルSiP
- ミリ波自動車レーダ用ICのフリップチップ実装技術 (MES'98 第8回マイクロエレクトロニクスシンポジウム) -- (フリップチップ実装(1))
- マルチワイヤ配線板の高速差動伝送特性に及ぼす信号線交差の影響
- ビルドアップ配線板高密度化対応への低コストクリーンルーム設計技術
- SnAgCu鉛フリーはんだ中のボイドがBGA接合部信頼性に及ぼす影響
- エリア・アレイ型パッケージの端子形成技術 (MES'97(第7回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集))
- 3次元実装パッケージの現状と将来展望 (特集 多様化する電子デバイス機器に対応する実装・部品周辺技術の動向) -- (パッケージ技術)
- RFIDリーダ/ライタ用モジュール
- エレクトロニクス実装学会'97特別セミナー「2000年を見据えた半導体実装技術の最新動向」印象記
- 薄膜インターポーザを応用した高速伝送対応System in Package技術
- 計測用10GS/s,8ビットADコンバータSIPの設計・検証技術
- Water-Laser複合加工システムの精密加工
- フレキシブルプリント基板における屈曲時の高周波特性評価
- 高速流めっき法による短時間Cu貫通電極形成および電極の微細組織
- 多層基板の耐CAF(Conductive Anodic Filament)性評価
- SiP基板標準化のためのSIPOS活動
- 電子素子近傍のシールド導体面による放射ノイズ低減効果のシミュレーション
- プリンテッド・エレクトロニクスのための銅系ナノ粒子インクによる配線形成 (特集 プリンタブルデバイスの研究開発動向)
- 光インターフェース用超小型光モジュールの開発