3次元実装パッケージの現状と将来展望 (特集 多様化する電子デバイス機器に対応する実装・部品周辺技術の動向) -- (パッケージ技術)

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概要

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• エレクトロニクス実装学会の論文

著者

• 和田 喜久男

  NECアクセステクニカ株式会社

• 樋野 滋一

  HINO実装設計有限会社

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