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エレクトロニクス実装学会 | 論文
- 光導波路用ポリイミドとその光部品への適用 (MES'97(第7回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集))
- 高速プリント基板の回路設計システムについて (MES'98 第8回マイクロエレクトロニクスシンポジウム) -- (シミュレーション・信頼性(1))
- Si/ガラスベースインターポーザ・受動デバイスの動向 (特集 多様化する電子デバイス機器に対応する実装・部品周辺技術の動向) -- (部品)
- Sn/Pb共晶はんだ接合部における相成長モデルと熱サイクル負荷への適用 (MES'99 第9回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集) -- (シミュレーション・評価(2))
- ITO透明導電膜形成用ナノ粒子インクの開発 (特集 プリンタブルデバイスの研究開発動向)
- フリップチップBGAパッケージにおけるアンダーフィル技術 (MES'99 第9回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集) -- (フリップチップ実装(2))
- 鉛フリーSn系めっきのウィスカ発生要因の考察
- 次世代パッケージ用アディティブプリプレグ
- 鉛フリーはんだ接合信頼性解析
- 極微細電極上への浸漬法によるはんだバンプ形成技術の開発 (MES'97(第7回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集))
- 積層セラミックコンデンサの焼成過程におけるデラミネーション発生機構に関する考察 (MES'97(第7回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集))
- 8個のLSIチップを搭載した三次元型マルチ・チップ・パッケージの開発
- 高熱放射性を実現したカーボンナノファイバー・ニッケル複合めっき
- ノーシアン金めっき液の開発
- 液状プリフォーム樹脂を用いたフラックスレスフリップチップ接合・封止技術
- ULSI上5μm厚めっきCu多層配線技術
- 鉛フリーめっきにおけるSnウイスカの発生メカニズムについての一考察
- 伝送線路設計を用いた10GHz-BGAパッケージの開発
- ファインライン形成における銅表面処理
- はんだ代替導電性接着剤を用いたセラミックCSPの2次実装信頼性 (MES'98 第8回マイクロエレクトロニクスシンポジウム) -- (環境・EMC)