フリップチップBGAパッケージにおけるアンダーフィル技術 (MES'99 第9回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集) -- (フリップチップ実装(2))

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概要

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• エレクトロニクス実装学会の論文
• 1999-10-29

著者

• 岡 誠次

  三菱電機 先端技総研

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