岡 誠次 | 三菱電機 先端技総研

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概要

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関連著者

• 岡 誠次

  三菱電機 先端技総研

著作論文

• 液状プリフォーム樹脂を用いたフラックスレスフリップチップ接合・封止技術
• フリップチップBGAパッケージにおけるアンダーフィル技術 (MES'99 第9回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集) -- (フリップチップ実装(2))
• 半導体パッケージ用プリント基板 (特集 材料・分析技術の応用と展開)

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