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エレクトロニクス実装学会 | 論文
- 超小型積層ビーズインダクタ (MES'97(第7回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集))
- 3Dディジタル画像相関分析による電子デバイスの熱変形とストレイン計測
- インプラント法による一括積層基板の検討
- エリア アレイ型パッケージの端子形成技術 (MES'99 第9回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集) -- (CSP・BGA(2))
- Sn-Ag-Cu系Pbフリーはんだの特性と接合界面組織 (MES'99 第9回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集) -- (Pbフリーはんだ(1))
- NEDO鉛フリーはんだ規格化等研究開発プロジェクトの動き (MES2000 第10回マイクロエレクトロニクスシンポジウム)
- 高周波回路に適用可能な微細導体パターンの構造検討及びMMIC基板への応用 (MES2000 第10回マイクロエレクトロニクスシンポジウム)
- 部品内蔵モジュール (MES2000 第10回マイクロエレクトロニクスシンポジウム)
- 部品内蔵モジュールの層間接続技術の開発
- スパッタリング法を用いた低誘電率材料と金属の高接着技術の検討
- 銅箔細り現象に対応した鉛フリー化対策技術の検討
- はんだ接合強度低下防止フラックス
- 伝送線路におけるTEM波/擬似TEM波に対する考察
- 表面処理メタルマスクによるマイクロソルダリング技術
- 金属ナノ粒子の光活性化作用を利用した無電解銅めっき
- 低融点金属とフラックスを添加したCuペーストの開発 (MEMS 2006 第16回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集)
- Ta陽極酸化膜キャパシタの電極構造と電気特性の評価
- ULSI銅配線の形成を目的としたスズ(II)化合物を還元剤とする無電解銅めっき (MES'99 第9回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集) -- (表面処理技術)
- Sn-Agはんだを用いたマイクロ接合部の金属間化合物化に関する研究
- 鉛フリーはんだのフロープロセスにおけるはんだ液組成の管理技術