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エレクトロニクス実装学会 | 論文
- 独立分散超微粒子ペーストを用いた直接描画装置(フラットパネルディスプレー電極補修への応用) (MES'98 第8回マイクロエレクトロニクスシンポジウム) -- (生産技術・装置)
- シリコンを利用した配線板小型化技術
- BGAパッケージ製造におけるプラズマクリーニングの効果 (MES'97(第7回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集))
- LSI技術の現状と将来(招待講演) (MES'97(第7回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集))
- アンテナ一体型ミリ波伝送モジュール技術 (MES'99 第9回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集) -- (超高周波実装)
- サブミクロンフリップチップボンダー (MES'99 第9回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集) -- (生産技術・装置)
- 感光性ガラスセラミックス材料によるLTCC用グリーンシートの開発 (MEMS 2006 第16回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集)
- 3次元実装した超薄型パッケージ (MES2000 第10回マイクロエレクトロニクスシンポジウム)
- インジウムはんだを用いたフリップチップジョイントの信頼性 (MES'98 第8回マイクロエレクトロニクスシンポジウム) -- (フリップチップ実装(2))
- 加熱超音波ツールによる高品質フリップチップ接合技術の開発
- プラズマ装置によるCu貫通電極付きウエハの裏面加工
- 部品内蔵基板における埋め込み部品の実装技術 (特集 多様化する電子デバイス機器に対応する実装・部品周辺技術の動向) -- (マイクロ接合)
- めっき法を用いたCuInS2薄膜太陽電池の作製
- 鉛フリーはんだの表面改質とフラックスレス・ソルダリングの検討 (MES2000 第10回マイクロエレクトロニクスシンポジウム)
- 三次元実装におけるウェハ薄型化と裏面絶縁膜形成
- 導電性接着剤を用いた高信頼性実装技術 (MES2000 第10回マイクロエレクトロニクスシンポジウム)
- 伝送線路形状電源ラインの検討
- 長距離線路における伝送信号の遅延と減衰を補正する回路の検討
- ロジック+メモリのパッケージ統合 : 技術的およびロジスティックな課題と挑戦
- T-BGA熱抵抗シミュレーションモデルの最適化