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エレクトロニクス実装学会 | 論文
- 有機基板への常温低活性フリップチップ接合
- 3次元メモリモジュールの構造 (MES'97(第7回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集))
- プリント配線板の各種形成プロセスとイオンマイグレーションの関係
- スパッタ法によるAlN薄膜の作製とサブマウントへの応用
- メトリックシールドサブラックの構造とシールド特性 (MES'98 第8回マイクロエレクトロニクスシンポジウム) -- (環境・EMC)
- FPCにおける実装技術
- 高精度回路基板材料用液晶ポリマーフィルムの開発--回路基板の高温熱反りのメカニズム (MES'98 第8回マイクロエレクトロニクスシンポジウム) -- (実装材料)
- 異方性導電接着フィルムの絶縁寿命の解析
- 高感度センサにおける微小接着層の影響
- 一括積層FPC
- 気相合成ダイヤモンドを用いたフリップチップ実装用ボンディングツールの開発 (MES'97(第7回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集))
- 熱可塑性樹脂と粉末冶金を用いた3次元実装技術 (特集 多様化する電子デバイス機器に対応する実装・部品周辺技術の動向) -- (パッケージ技術)
- Sn-Zn系鉛フリーはんだ材料の開発
- Sn-Zn-Al鉛フリーはんだの接合信頼性
- Sパラメータ合成技術を用いた高周波用パッケージ設計手法 (MES'97(第7回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集))
- ディンプルプレート法によるウェハ一括バンプ形成 (MES'98 第8回マイクロエレクトロニクスシンポジウム) -- (フリップチップ実装(2))
- Sn-Zn系鉛フリーはんだと鉛フリーめっき部品との接合信頼性評価
- Sn-Zn系はんだによるブリッジ形成問題の解決方法
- 超薄型ファインピッチLGA (MES2000 第10回マイクロエレクトロニクスシンポジウム)
- ベアIC SMD混載基板におけるプラズマ洗浄の検討