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エレクトロニクス実装学会 | 論文
- 多ピンBGAパッケージの電気特性評価
- インクジェットによるμmオーダー多層配線基板形成 (MEMS 2006 第16回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集)
- 水素吸蔵合金を用いた環境調和型実装技術への展開 (MES2000 第10回マイクロエレクトロニクスシンポジウム)
- フリップチップ接続を用いたスタックドCSPの開発 (MES'99 第9回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集) -- (CSP・BGA(1))
- フリップチップタイプBGAの実装信頼性 (MES'98 第8回マイクロエレクトロニクスシンポジウム) -- (CSP・BGA)
- 熱衝撃ストレスで発生するSnウィスカの信頼性評価 (MES'99 第9回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集) -- (Pbフリーはんだ(2))
- 超音波ワイヤボンダの振動特性について (MES'99 第9回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集) -- (生産技術・装置)
- SSF(Super Soft Flexible)TCPの開発 (MES'97(第7回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集))
- テープ貼り合わせ法によるW-CSPの開発 (MEMS 2006 第16回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集)
- フルアディティブ法による微細配線ビルドアップ基板の開発 (MES2000 第10回マイクロエレクトロニクスシンポジウム)
- 高耐熱フォトビア材料を用いたビルドアップ多層プリント配線板 (MES'97(第7回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集))
- ガルバノイメージ法による配線形成と実装部品への応用 (MES'99 第9回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集) -- (回路基板(2))
- 高重ね合せ精度に対する分割投影露光機スケーリングの効果/多層PWBフォトリソグラフィープロセス
- 応力シミュレーションによる多層配線の不良解析 (MES'97(第7回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集))
- 転写形成法による微細樹脂コアバンプ付きパッケージ基板
- 次世代バンプレス接合のためのCMP-Cu薄膜常温直接接合
- エンベデッドキャパシタ用高誘電率有機層間絶縁材料の開発
- ポリイミドテープ上のリードとICのバンプの接続技術(FC-ILB)開発 (MES'98 第8回マイクロエレクトロニクスシンポジウム) -- (フリップチップ実装(1))
- 樹脂基板におけるAuワイヤのS字状曲がりに関する検討
- Pbフリー化に伴うワイヤボンディングステッチ接合問題の解決