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エレクトロニクス実装学会 | 論文
- マイクロマシンの現状と将来(招待講演) (MES'97(第7回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集))
- 超多ピンフリップチップパッケージ用新工法高密度有機多層基板
- バイオ・医療利用のための流体MEMSのデバイス化
- ガラス基板上への銅ポリイミド形成技術(COG基板) (MES'97(第7回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集))
- 小型軽量のマルチ・チップ・パッケージの開発
- 大型LCDパネル用新規液晶ドライバー(スマートパッケージ)の開発 (MES'99 第9回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集) -- (実装部品・材料)
- 中性無電解銅めっきのビアフィリングに及ぼす添加剤の影響およびめっき浴の電解再生
- はんだ接合強度向上はんだペースト
- 受動部品の薄膜モジュール化の検討 (MES'97(第7回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集))
- 半導体レーザ実装部品のサーマルマネジメント (MES'99 第9回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集) -- (シミュレーション・評価(1))
- 招待講演 Wafer Level CSPとは (MES'98 第8回マイクロエレクトロニクスシンポジウム)
- 半導体用液状封止材料の最近の動向 (MES'98 第8回マイクロエレクトロニクスシンポジウム) -- (フリップチップ実装(1))
- 高導電銀ペーストを適用したメンブレン配線板
- 招待講演 デジタル情報家電用SoCの開発と実装技術への期待
- 大型プラズマディスプレイ用障壁材料 (MES'97(第7回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集))
- 無電解Ni-Auめっきバンプ形成技術の開発 (MES'97(第7回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集))
- Hondaヒューマノイド・ロボット--ASIMOの開発 (MEMS 2006 第16回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集)
- Au-Pd合金ワイヤにおけるAI電極パッドへのボールボンディングの信頼性 (MES'98 第8回マイクロエレクトロニクスシンポジウム) -- (実装材料)
- SrTiO3薄膜を用いた薄型フレキシブルキャパシタ
- Enhanced BGAの開発 (MES'98 第8回マイクロエレクトロニクスシンポジウム) -- (CSP・BGA)