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エレクトロニクス実装学会 | 論文
- 高速差動バス配線での製造公差解析
- CoFeSiB/SiO2多層膜を用いた薄膜LCフィルタの開発 (MES'97(第7回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集))
- フリップチップ実装用ビルドアップ多層配線板の開発 (MES'98 第8回マイクロエレクトロニクスシンポジウム) -- (ビルドアップ配線基板(2)ファインピッチ)
- T-BGAスティフナー用熱硬化型接着剤シート (MES'97(第7回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集))
- フィルドビア電気銅めっきにおけるフィリング性の電気化学的モニタリング法
- 微細配線に対応する銅ナノ粒子分散ポリイミド樹脂の作製
- 近傍電磁界用射出成形型ミリ波電波吸収体に関する一検討
- モバイルコミュニケーションの現状と将来(招待講演) (MES'97(第7回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集))
- 多層三次元実装封止技術
- ACF実装時の粒子、気泡の挙動分析
- 超音波フリップチップ接合における課題解決とFPC基板への実装例
- 自己形成導波路による光簡易接続技術
- 自己形成導波路を用いた光簡易接続技術
- セラミックCSPにおけるLGA/BGA実装信頼性評価 (MES2000 第10回マイクロエレクトロニクスシンポジウム)
- 狭パッドピッチ対応CSP組立技術の開発 (MES'99 第9回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集) -- (CSP・BGA(2))
- 光化学反応を利用したポリイミド樹脂への選択的回路形成技術
- LCDドライバー実装における接続技術
- 脱着可能な薄型オーガニックパッケージ構造の検討 (MES'99 第9回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集) -- (テスティング)
- ACF接続部の導電粒子分布と最低接続面積
- 半導体素子の熱挙動 (MES'98 第8回マイクロエレクトロニクスシンポジウム) -- (シミュレーション・信頼性(2))