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エレクトロニクス実装学会 | 論文
- 「見えない, 触ねない」基板の検査 : 部品内蔵基板検査へのアプローチ
- 2.5D/3D積層デバイスの業界動向と技術課題
- アクティブ光ケーブルによるボード間光インターコネクション
- プリンタブルデバイス実装技術の現状と展望
- システム設計におけるシミュレーションツールの有効性 (MES'97(第7回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集))
- 携帯電話をとりまく現状と動向 (MES2000 第10回マイクロエレクトロニクスシンポジウム)
- アンモニア系アルカリ溶液による回路用銅箔のウェットエッチング特性
- 高密度配線に向けたプロファイルフリー銅箔技術
- TSV基礎講座(第5回・最終回)TSVの電気的・熱的特性と関連新技術
- ACFによるFC実装技術開発 (MES'99 第9回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集) -- (フリップチップ実装(2))
- 光誘起選択めっきを用いたナノ多孔質基板への微細銅配線形成における露光量依存性の評価
- フレキシブルプリント基板用圧延銅箔の特性
- 落下衝撃時の基板のたわみ変形とはんだ接合部の信頼性評価
- フレキシブル基板上の微細配線におけるマイグレーション挙動の把握と評価法の確立 (MEMS 2006 第16回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集)
- 異方性導電ペーストによるフリップチップ実装 (MES'97(第7回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集))
- フレキシブルプリント配線板用現像型ソルダレジストインキ
- 銅析出の抑制剤の予備吸着を利用するULSI微細配線の形成
- 多層基板におけるビア構造の特性解析 (MES'97(第7回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集))
- 実装ボード自動故障解析システムの開発 (MES'98 第8回マイクロエレクトロニクスシンポジウム) -- (生産技術・装置)
- 金属錯体及び金属超微粒子ペーストによる導電パターン形成