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エレクトロニクス実装学会 | 論文
- 黒鉛粒子配向制御によるコンポジットシートの高熱伝導化
- GHz用電源供給線としての伝送線路形状の検討
- 内蔵受動部品の動向と今後の展望 (特集 部品内蔵基板技術の現状と展望)
- HALT/HASAによる日本メーカの体質強化
- 環境規制が加速した「環境調和型実装技術」
- Ni(P)/Ta/TaN/Ta拡散バリアを用いた新しい高温はんだ接合技術
- パワーインテグリティの最適化
- 多値伝送におけるクロストーク評価
- ボード内配線実装技術に関する電気と光の比較
- アルカリ溶液を用いた異方性エッチングによるSi構造体形成技術
- キャパシタ内蔵プリント配線板の開発とその高周波特性
- 炭酸ガスレーザによるCuダイレクト加工における穴品質の改善
- 赤外線サーモグラフィーを用いたドリル温度のモニタリングによる穴壁面品質の管理
- 最近の電磁特性技術におけるトピックス
- ビルドアップ工法によるウエハレベルCSPの開発 (MES'99 第9回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集) -- (CSP・BGA(1))
- 2015年に向けた3次元実装技術
- パワーエレクトロニクス製品の実装信頼性評価技術の現状と課題 (特集 パワーデバイスならびに環境・エネルギと信頼性技術) -- (評価技術)
- 部品内蔵プリント配線板の評価解析事例と今後の展望
- プリンテッドエレクトロニクス用レーザ焼結技術 : 銀ナノ粒子ペーストを用いた微細配線および機能性膜形成
- 三次元半導体パッケージを支える材料システム