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エレクトロニクス実装学会 | 論文
- はんだ接合部のニューラルネットワーク視覚検査における主成分分析を用いた入力次元数削減効果
- パワーモジュールのパッケージ技術動向 (特集 情報・環境・エネルギと材料技術) -- (国内外の動向)
- 酸化銀粒子接合を用いた高温環境対応実装技術の開発 (平成25年技術賞受賞講演)
- 分子シミュレーションと直交表を組み合わせた高効率材料設計技術 (特集 情報・環境・エネルギと材料技術) -- (材料設計技術)
- エポキシ樹脂の構造制御による高機能化 (特集 情報・環境・エネルギと材料技術) -- (有機材料関係)
- 3次元SiPのための高熱伝導多層膜を直接裏面に形成した薄型シリコン基板におけるホットスポット抑制効果
- エポキシ樹脂と各種基板からなる積層体の残留反り変形量に及ぼす冷却条件の影響
- 硫酸-過酸化水素エッチング液による銅のエッチングレートに結晶組織が及ぼす影響
- 均質化法を用いたBGAパッケージの反り挙動予測
- Sn-Ag系およびSn-Cu系鉛フリーはんだの機械的特性評価
- EBSD法の基礎原理と材料組織解析への応用
- 空間分割多重を用いた超大容量光伝送技術の最新動向
- VLSIチップの電源電流シミュレーション
- MEMSデバイス貫通孔配線プロセスの開発 (MEMS 2006 第16回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集)
- リペア可能なベアチップ実装用接着剤とこれを用いた実装技術
- 1.5mmピッチマルチピンコネクタの試作と電気特性 (MES'98 第8回マイクロエレクトロニクスシンポジウム) -- (コンポーネント)
- Build-up Substrate Technology Use in Semiconductor Packages (特集 ビルドアップ配線板の現状と将来--その可能性と限界は?) -- (応用事例)
- 表面活性化による低温フリップチップ接合
- 200℃動作SiCスイッチングモジュールの開発
- T-CSPの開発 (MES'98 第8回マイクロエレクトロニクスシンポジウム) -- (CSP・BGA)