Build-up Substrate Technology Use in Semiconductor Packages (特集 ビルドアップ配線板の現状と将来--その可能性と限界は?) -- (応用事例)

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概要

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• エレクトロニクス実装学会の論文
• 1999-10-01

著者

• Carpenter Burton

  Bat-1 Strategic Final Manufacturing Operation Austin Tx Motorola Inc.

• 釣屋 政弘

  モトローラ株式会社半導体セクター実装技術センター

関連論文

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